Princípio de regeneração da solução gravura a água-forte

O processo típico de processamento do PWB é chapeamento gráfico. Aquele é dizer, uma camada da anticorrosão da ligação-lata pre-é chapeada na peça de cobre da folha (a peça gráfica do circuito) que precisa de ser retida na camada exterior da placa, e a folha de cobre restante é corroída então por meios químicos, que é chamada gravura a água-forte.

o processo gravura a água-forte, cobre na superfície da placa é oxidado [Cu (NH3) 4] pelo íon do complexo 2+. A reação gravura a água-forte é como segue:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
O íon complexo [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and não tem nenhuma capacidade gravura a água-forte. Na presença do NH3 do excesso e dos Cl-íons, pode rapidamente ser oxidado pelo oxigênio no ar para formar [Cu (NH3) 4] íons gravura a água-forte-capazes do complexo 2+. A reação da regeneração é como segue:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

Pode-se ver da reação acima que 2 gramas da amônia e 2 gramas do cloreto de amônio estão precisados gravando 1 grama do cobre molecular. Consequentemente, com a dissolução do cobre, a água de amônia e o cloreto de amônio devem ser adicionados continuamente no processo gravura a água-forte, assim que o licor de mãe do tanque gravura a água-forte aumentará continuamente. Porque o íon complexo [Cu (NH3) 2] de 1+is Cu1+and não tem nenhuma capacidade gravura a água-forte, é necessário excluir algum licor de mãe e adicionar o secundário-licor novo (o secundário-licor não contém o íon de cobre) para cumprir as exigências gravura a água-forte.